相關論文於IEEE ESTC 2026半導體與電子器件封裝技術及相關材料國際會議上發表

東京2026年9月14日 美通社 －－ 總部位於東京的Taiyo Holdings Co., Ltd.（證券代碼：4626，以下簡稱「Taiyo Holdings」）於2026年9月10日在芬蘭赫爾辛基舉辦的11th IEEE Electronics System－Integration Technology Conference（或IEEE ESTC 2026）上發佈了關於下一代半導體封裝材料FPIM Series（以下簡稱「該材料」）的研究論文。FPIM Series是面向雙大馬士革工藝的細間距RDL （＊1）負顯影i線感光絕緣材料。

該論文由Taiyo Holdings與全球頂尖半導體研究機構imec聯合撰寫。RDL是先進半導體封裝結構中的核心技術，能夠實現更高效的電氣連接。目前，RDL主要採用半加成工藝（SAP） （＊2）製造。據imec判斷，隨著行業不斷追求更小間距的布線，雙大馬士革工藝（＊3）將成為1.6微米及以下間距布線制備的關鍵。為此，Taiyo Holdings開發出了這款面向雙大馬士革工藝的下一代細間距RDL材料，並於2022年10月啟動與imec的聯合研究。2025年11月，雙方曾聯合發表論文，宣佈已於12英吋晶圓上完成CD（＊4）為1.6微米的三層RDL結構製備。

在本次研究中，研究人員使用該材料在12英吋晶圓上完成三層RDL結構制備並開展性能評估。測試結果顯示，互連線路與通孔均達成700納米CD的目標。700納米CD的第一層金屬層（M1）在漏電流與電阻兩項指標上也展現出優異的電氣特性。通過與imec的聯合研究證實，該材料具備出色的電氣特性與高分辨率，且可適配CMP工藝（＊5）。上述成果是下一代先進封裝互連技術領域的重要突破，為亞微米級RDL設計規則的後續發展奠定了基礎。

展望未來，Taiyo Holdings的目標是在晶圓上實現500 納米及以下CD的RDL制備，同時持續開展電氣特性的長期性能與可靠性驗證。該公司將繼續研發半導體封裝領域的相關材料，助力AI半導體性能進一步提升，推動半導體封裝行業發展。Taiyo Holdings已於2025年開始少量提供該材料樣品，供研發使用。

註：
（＊1） RDL（重布線層）：在半導體芯片表面形成，用於重新分配電氣布線。
（＊2） SAP：先在整片基底上沉積薄種子層，再通過電鍍在指定區域形成布線圖形的工藝。
（＊3） 雙大馬士革工藝：先在絕緣膜內製作布線溝槽，再通過濺射、CVD、電鍍等方式填充溝槽，以此形成布線圖形的工藝。
（＊4） CD（關鍵尺寸）：指精細圖形的尺寸。
（＊5） CMP（化學機械平坦化拋光工藝）：利用化學與機械作用實現晶圓表面平坦化的半導體製造工藝。

－ 會議信息與報告詳情
會議名稱：11th IEEE Electronics System－Integration Technology Conference
舉辦地點：芬蘭赫爾辛基
舉辦時間：2026年9月9日（週三）至9月11日（週五）
報告分會場：MIP 1：用於先進基板的介質與玻璃材料
聯合論文標題：《A Novel i－Line Photosensitive Dielectric Material Enabling 700 nm Polymer Damascene RDL for Advanced Packaging》（一種用於先進封裝、可實現700納米聚合物大馬士革RDL的新型i線光敏介質材料）
相關鏈接：https：www.estc－conference.net

－ imec與Taiyo Holdings的合作
總部位於比利時的imec是全球領先的先進半導體技術研發創新機構。該機構聯合全球高校與企業推進開放式創新，助力尖端半導體技術的發展。2022年10月，imec與Taiyo Holdings啟動聯合研發，研發對象為適用於大馬士革工藝、面向下一代半導體封裝的細間距RDL負顯影感光絕緣材料。自2024年11月起，Taiyo Holdings派遣研發人員駐場imec，加強緊密合作，持續開展先進半導體材料的研發。2025年11月，雙方宣佈借助RDL材料FPIM Series，在12英吋晶圓上實現1.6微米布線CD、2微米通孔CD的工藝成果。

圖1：評估樣品的制備
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圖2：產品圖
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關於Taiyo Holdings Co., Ltd.：https：kyodonewsprwire.jpattach202608274838－O1－s1h2S4Ka.pdf

官網：https：www.taiyo－hd.co.jpenindex.html