村田開始量產7款車用積層陶瓷電容,並實現各額定電壓與尺寸分類中的世界最大靜電容量 —— 助力整體車用系統穩定運行與提升設計自由度
日本京都--(美國商業資訊)--株式會社村田製作所(TOKYO: 6981)(以下簡稱「村田」)正式啟動7款車用積層陶瓷電容(以下簡稱「MLCC」)的量產,這些產品按額定電壓與尺寸劃分,在各額定電壓與尺寸中實現了世界最大(1)靜電容量。本次量產的7款產品主要分為兩大類,分別為針對自動駕駛(AD)(2)/先進駕駛輔助系統(ADAS)(3)相關IC周邊電路、額定電壓為2.5~4Vdc的低額定電壓MLCC(以下簡稱「低額定電壓MLCC」),以及用於電源線路、額定電壓為25Vdc的中額定電壓MLCC(以下簡稱「中額定電壓MLCC」)(4)。
本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此: https://www.businesswire.com/news/home/20260407695729/zh-HK/
(1) 經本公司調查(截至 2026 年 4 月 7 日)
(2) AD:Autonomous Driving(自動駕駛)。
(3) ADAS:Advanced Driver-Assistance Systems(高級駕駛輔助系統)。
(4) 在本新聞稿中,將用於IC周邊的2.5~4Vdc產品記載為「低額定電壓」,將用於電源線路用途的25Vdc產品記載為「中額定電壓」。
|
產品編號 |
額定電壓類型 |
額定電壓值 |
尺寸 |
靜電容量 |
特點 |
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低額定電壓 |
2.5Vdc |
0201inch/0603mm |
2.2μF |
在2.5Vdc/0201inch尺寸中的世界最大容量 |
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|
低額定電壓 |
2.5Vdc |
1206inch/3216mm |
100μF |
在2.5Vdc/1206inch尺寸中的世界最大容量 |
|
|
低額定電壓 |
4Vdc |
0201inch/0603mm |
2.2μF |
在4Vdc/0201inch尺寸中的世界最大容量 |
|
|
低額定電壓 |
4Vdc |
1206inch/3216mm |
100μF |
在4Vdc/1206inch尺寸中的世界最大容量 |
|
|
低額定電壓 |
4Vdc |
1210inch/3225mm |
220μF |
在4Vdc/1210inch尺寸中的世界最大容量 |
|
|
中額定電壓 |
25Vdc |
0402inch/1005mm |
1μF |
在25Vdc/0402inch尺寸中的世界最大容量 |
|
|
中額定電壓 |
25Vdc |
1206inch/3216mm |
22μF |
在25Vdc/1206inch尺寸中的世界最大容量 |
近年來,隨著自動駕駛技術的高度發展,車輛搭載的系統數量不斷增加、性能也日益提升。因此,IC周邊所需的低額定電壓MLCC容量呈持續增長趨勢,搭載數量亦隨之增加,使得電路板內的空間限制愈加嚴苛。
另一方面,因應車用電源穩定度與實裝密度提高的需求,車用系統電源線路中使用的中額定電壓MLCC的小型化與高容量化要求皆日益提高。
尤其是在AD/ADAS相關系統中,無論是IC周邊還是電源線路,對高容量化與小型化的需求均進一步增強。
為回應上述市場需求,村田透過自主研發的陶瓷材料以及微粒化與均勻化技術,開始量產7款實現世界最大靜電容量的車用MLCC產品,滿足不同額定電壓與尺寸的需求。
在低額定電壓MLCC方面,村田擴充了100μF以上的高容量產品陣容,將此前在1210英寸(5)尺寸中實現的100μF靜電容量,成功縮小至1206英寸,可使電路板佔用面積減少約36%。此外,針對0201英寸的小尺寸汽車用MLCC,靜電容量由以往的1μF增至2.2μF。
在中額定電壓MLCC方面,也將此前在0603英寸中實現的1μF靜電容量縮小至0402英寸,使電路板佔用面積減少約61%。
(5) 尺寸標示為元件外形尺寸(長度×寬度,英寸),例如1210英寸尺寸表示0.12英寸×0.10英寸。
低額定電壓MLCC可滿足IC周邊電路對高容量化的需求,支援IC的穩定運行。而中額定電壓MLCC則有助於穩定電壓波動較大的電源線路。
透過本系列產品組合應用,可同時因應汽車市場中IC周邊高容量化、電路板空間壓縮以及電源線路穩定化等多項課題,在助力系統整體穩定運行的同時提高設計自由度。
此外,隨著MLCC使用數量的減少,還可減少電路板材料用量及製造工序中的電力消耗,有助於減輕環境負擔。此7款產品均符合AEC Q200標準,具備高可靠性。
村田長期致力於車用MLCC的研發,產品廣泛應用於 IC 周邊、動力系統至安全設備等多個領域,並持續展現卓越性能。今後,村田也將持續貼近市場需求、開發產品,為汽車的高性能化與多功能化貢獻心力。
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關於村田製作所
村田製作所是一家國際綜合電子元器件製造商,主要從事以陶瓷為基礎的電子元器件的開發、生產和銷售業務。透過自身開發所積累的材料與工藝開發、商品設計、生產技術基礎,致力於創造獨特產品,並提供支援軟體和分析評估,為電子社會的發展做出貢獻。
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