雙方合作實現業界領先的可持續創新，在市場上推動大規模低碳近場通訊 （NFC） 連接的機遇。

  • 全新 Tageos「EOS Lite」及「EOS Zero® Lite」產品線，是專為特定用途而設計的解決方案，採用創新天線設計、Pragmatic Semiconductor 的超薄 FlexIC 技術以及可持續生產工序，將碳足跡減至最低。
  • EOS－932 Zero Lite PR1301 是可持續的紙質 NFC 嵌體，作為全新嵌體及標籤系列中的先驅產品。
  • EOS Lite 及 EOS Zero Lite 兩大系列都使用最新 RFID 技術，加上 Pragmatic NFC Connect PR1301 晶片，大減物料用量、碳足跡和成本。

法國蒙彼利埃和英國劍橋2026年4月16日 美通社 －－ 全球 RFID 與藍牙低能耗 （BLE） 嵌體市場領導先鋒 Tageos，以及柔性半導體技術先驅 Pragmatic Semiconductor，今天共同宣佈擴大長期策略合作關係，推出 Tageos 最新產品系列，當中採用 Pragmatic 靈活多變且可持續的 NFC Connect 產品線。 全新 Tageos EOS Lite 與 EOS Zero Lite 系列採用創新天線設計，碳足跡小且外形纖薄，以應對不斷增長的物品級智能需求，並把握連接實體與數碼世界的新市場機遇。

EOS－932 Zero Lite PR1301 是符合成本效益的可持續紙質 NFC 嵌體，專為輕鬆融入紙質包裝及標籤而設。 產品能夠實現多種大眾市場應用，包括消費者互動與產品認證。在這些應用中，可持續發展、產品形態及數碼連接能力都極其重要。 超薄 Pragmatic NFC Connect 晶片與紙質嵌體天線相匯結合，有助流暢整合，成就大規模生產、符合成本效益的佈署，同時提升零售包裝及標籤的紙張回收率。

新產品於 Tageos 卓越創新中心 （ICoE） 開發，憑藉公司在可持續 RFID 嵌體與標籤領域的專業技術，更是首批配備 Pragmatic 的 NFC Connect PR1301 晶片的產品。 晶片設計超薄、份外靈活，細微精巧，能低調地融入彎曲表面、包裝或產品內部，從而在過去受制於成本、供應鏈及可持續發展問題的領域中，開拓大眾市場的物品級智能應用。

這款全新嵌體能支援可擴展的數碼產品身份識別，以及消費者與智能手機的互動，有效促進新興的實體與數碼整合、現代零售供應鏈中的回收機制，以及顧客體驗流程的數碼轉型。 品牌及零售商現可將低調的 NFC 功能融入包裝，同時不影響其外觀，減少整體碳足跡，並把產品變成強而有力的營銷平台，以促進消費者互動、產品真偽鑑定及品牌保護。

Tageos 行政總裁 Matthieu Picon 表示：「我們與 Pragmatic Semiconductor 緊密合作，把創新理念與明確的可持續發展願景融為一體，讓客戶可為智能包裝應用，提供極易擴展、符合成本效益且真正可持續的 NFC 嵌體。 全新產品系列 EOS Lite 及 EOS Zero Lite 以 FlexIC 為基礎，正在不斷壯大，這再次印證我們的成功之道，為品牌開闢全新可能性，讓其能夠透過產品及消費者最貼身的裝置，亦即智能手機與客戶聯繫起來。」

Pragmatic Semiconductor 行政總裁 David Moore 表示：「將此創新帶到市場，是我們 FlexIC 技術一次振奮人心的精彩展現。 與 Tageos 攜手之下，我們正積極把握急速增長的契機，將智能無縫嵌入物品級，並大規模呈獻緊密相連的可持續體驗。 我們齊心協力塑造更睿智包裝的新時代，讓消費者幾乎可以直接與任何產品互動，從而驗證真偽、加強信任，並在整個價值鏈中發掘以數據為本的洞察分析及透明資訊。」

全新 EOS－932 Zero Lite PR1301 的原型樣品可於第二季末按客戶要求提供。 一系列配套新產品將於今年稍後推出。 批量訂單預計將於 2026 年第三季度起可供應。

關於 Tageos

Tageos® 在 RFID 及無線物聯網 （IoT） 嵌體和標籤的設計與製造方面，處於全球市場領導地位。 公司提供一系列全面且優質的創新產品與傳感器 （RAIN RFIDUHF （超高頻）、NFCHF （高頻）、BLE），讓零售商、品牌持有人及工業製造商等終端客戶，能夠識別、驗證、追蹤和溯源各類產品及資產。 Tageos 已通過 ISO 9001：2015 及 ISO 14001：2015 認證，並持有 Auburn University RFID 實驗室頒發的 ARC 品質認證。 Tageos 的全球總部設於法國蒙彼利埃，並在法國、美國、中國、德國、香港特別行政區、印度、意大利及墨西哥設有生產廠房及辦公室。 Tageos 自 2022 年起成為 Fedrigoni Group 旗下的一分子。

如欲了解更多資訊，請瀏覽 www.tageos.com。

關於 Pragmatic Semiconductor

Pragmatic Semiconductor 正大規模地開拓柔性半導體技術，以可持續發展方式貫通數碼與實體世界。 Pragmatic 以使命為本的完善設計及可持續創新為核心，專門設計和生產柔性集成電路 （FlexIC），亦即一種外形超薄的靈活半導體。

Pragmatic 的產品、FlexIC 平台及晶圓代工服務，讓客戶得以推出具備連接、感測與運算能力的靈活創新方案，從而快速大規模地實現可持續的邊緣智能及物品級智能。 Pragmatic FlexIC Foundry 運作一套獨特而創新的流程，既能實現可持續生產與迅速創新週期，同時為供應鏈韌性提供發展路徑。

如欲了解更多資訊，請瀏覽 www.pragmaticsemi.com。