東京--(美國商業資訊)--全球領先的X射線分析系統解決方案合作夥伴、Rigaku Holdings Corporation（總部：東京都昭島市，執行長：川上潤，簡稱「Rigaku」）旗下集團公司Rigaku Corporation宣布，將利用全球研究資源，拓展其面向次世代半導體的量測技術研發。

本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此： https://www.businesswire.com/news/home/20260512083653/zh-HK/

作為該計畫的一部分，Rigaku與總部位於比利時的世界領先半導體研發創新中心imec進行為期三年的合作研發。透過該合作，Rigaku將推進其核心X射線技術的發展，包括3D元件量測、超薄膜和微量元素的高靈敏度檢測以及微觀缺陷的無損檢測。

隨著半導體裝置向環繞式閘極（GAA）和互補式場效電晶體（CFET）1等先進架構發展，以及儲存密度不斷提高，製造流程也變得日益複雜。這些因素推動了對高精度、無損測量和檢測技術的需求成長，以支援穩定的大規模生產。Rigaku透過提供高價值、差異化的量測和檢測解決方案來滿足這些需求。

重點領域

  • 先進邏輯：CFET元件的量測與檢測技術
  • 光罩量測：極紫外光（EUV2）微影製程中光罩劣化之評估
  • 先進打線接合與封裝3：無損檢測技術
  • 先進記憶體：3D DRAM（次世代儲存裝置）中奈米結構的評估

Rigaku半導體量測事業部執行長暨總經理Markus Kuhn評論道：「預計到2030年，Rigaku在先進AI半導體領域量測與檢測產品的服務可觸及市場（SAM）規模將達到約10億美元。為因應市場成長，Rigaku將持續推出高價值且具差異化的產品，目標是取得該SAM 50%的市佔率。強化與imec的合作關係，將進一步提升我們在高附加值量測與檢測領域的競爭力，並支援中長期成長。」

1 GAA/CFET：環繞式閘極/互補式場效電晶體。次世代元件架構，其中n型和p型電晶體垂直堆疊，以超越奈米片（GAA）技術的裝置密度。
2 EUV微影：先進半導體製造的核心技術，可形成超精細電路圖案。
3 先進封裝：將多個半導體晶片整合在一起的封裝技術，可提高效能並降低功耗。

關於Rigaku Group

自1951年創立以來，Rigaku集團的工程專業團隊始終致力以尖端科技造福社會，尤其在X射線與熱分析等核心領域成果卓著。業務遍及全球136個國家與地區，旗下9個國際據點約2,000名員工，使Rigaku成為產業與研究分析機構的解決方案夥伴。在維持日本市場極高市佔率的同時，我們的海外銷售比例已達約70%，並持續與客戶共同發展成長。隨著應用領域從半導體、電子材料、電池、環境、資源、能源、生命科學延伸至其他高科技範疇，Rigaku正實踐「以嶄新視角驅動創新，改善我們的世界」的使命。
如需詳細資訊，請造訪： rigaku-holdings.com/english

免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。