台北2026年6月3日 美通社 －－ 2026年6月2日，COMPUTEX 2026以「AI Together」為主題在台北正式開幕。本屆展會呈現了AI從數據中心走向手機、PC、汽車、機器人和各類IoT終端多場景落地的發展趨勢。展會期間，德明利攜全棧AI存儲解決方案亮相展會，系統回應AI多場景應用對存儲提出的全新挑戰。

一、AI Together、Data Together

從「保存」到「運行」的數據角色轉變

過去，GPU、CPU的峰值算力是AI系統的核心；如今，「AI Together」意味著AI從單一計算轉向雲端、邊緣與終端設備協同運作，行業關注點不再只是「計算速度」，更是聚焦在數據如何被高效存儲、快速調用、穩定傳輸。

當前AI應用不止於「算」，更在於「存」。訓練數據、模型參數、多模態、AI Agent日誌....大模型產生的海量數據持續推高對存儲的要求：更低延遲、更高並發、更長穩定運行，以及功耗與可靠性的平衡。

因此，存儲的重要性被重新認識。它不再只是一個「保存數據」的傳統硬件，而是成為影響AI系統運行效率的重要基礎能力，決定AI「能否跑起來、跑得順不順」。

二、適配多元場景的產品佈局：構建協同的AI數據生態

面向數據中心與企業級AI：支撐高並發數據調用與低延時

德明利依托全棧自研技術體系，推出從主控到模組的一體化企業級存儲解決方案，通過自研H3361企業級SSD雙模主控夯實技術底座，推出覆蓋PCIeSATA SSD及RDIMM內存模組在內的完整企業級存儲產品解決方案。

• 企業級PCIe SSD TE5133系列：搭載PCle 5.0高速接口與NVMe 1.4協議，依托國產化主控與自主固件，集成掉電保護、原子寫、多流調度、Trim、安全擦除等全鏈路企業級特性。
• 企業級DDR5 RDIMM內存系列：最高6400MTs速率、依托On－die ECC和ECC顆粒雙重保障、信號抗干擾等防護設計，一站式適配AI計算、數據庫、雲計算、高並發熱數據存儲全場景。
• 企業級SATA SSD TS3160系列：容量覆蓋240GB3.84TB，高達540510MBs的順序讀寫和99K45K IOPS的隨機讀寫性能，適配服務器系統及數據等多元場景，兼顧平台兼容性與部署效率。

面向智能終端與個人計算：確保流暢的本地體驗

隨著本地模型加載、端側推理和高清內容處理需求增加，終端設備需要更快的數據調用和更穩的並發能力。

• PCIe 5.0  SSD：順序讀寫最高可達14100MBs、12200MBs，容量覆蓋1TB8TB，DRAM緩存版與DRAM－less方案分別適配高性能及輕薄低功耗終端，良好的存儲能效和散熱能力讓本地模型與海量內容輕鬆存儲、快速調用。
• DDR5 USO－DIMM內存模組：支持48007200MTs頻率，並搭載PMIC與On－die ECC糾錯能力，同時可提供CKD方案，可提升終端多任務並發能力與運行穩定性。

面向嵌入式與邊緣設備：兼顧低功耗與高可靠

• 嵌入式存儲方案：全新發佈的首款已量產的QLC NAND UFS。憑借QLC的高密度特性，該方案在同等封裝尺寸下提供128GB－1TB容量，順序讀性能領先eMMC 3－5倍。同時提供eMMC、UFS 3.1、LPDDR5X等產品線，滿足小型封裝、寬溫運行及長壽命要求，為邊緣與移動設備提供低功耗高可靠底座。

面向移動存儲與定制化場景：滿足多終端數據存儲需求

面向移動辦公、影像備份及消費電子場景，德明利提供PSSD、mUDP、UDP、PCBA等靈活定制方案。

• S＋系列高耐久存儲卡：S＋系列高耐久存儲卡則面向安防監控、車載記錄儀及運動影像等長期連續錄製場景，支持7×24小時穩定運行，並具備寬溫運行、智能溫控及數據可靠性管理能力，可滿足複雜環境下的長期寫入需求。

三、從產品競爭到系統能力競爭

全場景AI存儲方案要真正支撐AI「用得好」不僅需要產品覆蓋，更需要經過真實負載驗證並具備穩定交付能力。

形成「規模交付 ＋ 高端驗證」的能力協同

德明利以福田基地作為規模化製造與交付中心，以光明基地作為高端製造與驗證中心，形成「規模交付 ＋ 高端驗證」的能力協同，支撐企業級SSD、RDIMM及嵌入式產品的測試與量產。

AI重新定義存儲，存儲也正在重新進入AI系統核心。德明利從底層技術出發，從研發設計、測試驗證，到智能製造與產品交付以全場景系統級存儲能力，支撐AI從「算得動」走向「用得好」。