第十代QLC 3D快閃記憶體代表AI儲存架構、雲端平台及資料密集型創新的重大飛躍

加州聖塔克拉拉--(美國商業資訊)--未來記憶體與儲存大會(FMS)——Kioxia Holdings Corporation (TOKYO: 285A)旗下子公司Kioxia Corporation與Sandisk Corporation (Nasdaq: SNDK)今日共同發表其下一代四層儲存單元(QLC) 3D快閃記憶體技術。相較於第八代產品，該技術的位元密度提升高達60%，突破37 Gb/mm²，樹立了位元密度、效能和能效的產業標竿1。

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下一代技術利用兩家公司變革性的CMOS直接貼合至陣列(CBA)技術2，將CMOS邏輯電路和儲存陣列分別在不同的晶圓上製造，然後透過高精確度的晶圓對晶圓對準將它們貼合在一起，相較於第八代3D快閃記憶體，提高了讀寫頻寬，並成為業界首款達到4.8 Gb/s3介面的QLC 3D快閃記憶體技術。

此外，額外的介面改進提升了I/O資料輸出的傳輸能效。這些大幅度的能效升級直接解決了現代AI和雲端基礎架構面臨的功耗與散熱挑戰。

Kioxia技術長Hideshi Miyajima表示：「隨著AI持續支撐社會的進步，其應用正從生成式AI擴充到以代理為基礎的AI和實體AI，同時資料的使用也變得日益多樣化和複雜。QLC技術能夠高效儲存快速成長的資料量，有助於為AI系統提供更高的效能和可擴充性。Kioxia將加快推進採用QLC技術的第十代快閃記憶體產品的商業化開發。」

Sandisk技術長Alper Ilkbahar表示：「隨著AI訓練、推理和超大規模資料中心工作負載推動資料生成量出現前所未見的成長，儲存產業面臨著提供更高容量、更高效能和更優能效的越來越大的壓力。透過重新定義QLC NAND的效能和效率邊界，我們的第十代QLC 3D快閃記憶體在密度、頻寬和能效方面實現了同步提升，確立了高容量快閃記憶體儲存的新典範，為下一代基礎架構應用提供了可擴充的基礎。」

第十代QLC 3D快閃記憶體技術的主要亮點包括：

• 相較於第八代產品，332層架構與經過最佳化的平面布局設計使位元密度提升高達60%，達到37 Gb/mm²以上。
• 透過Toggle DDR6.0和分離命令位址(SCA)協議實現4.8 Gb/s3 NAND介面，充分釋放高速介面的潛力。
• CMOS直接貼合至陣列(CBA)架構強化了密度微縮、效能和製造效率。
• 電源隔離低抽頭終端(PI LTT)提升了I/O資料輸出的傳輸能效。

1. 截至2026年8月4日，根據Kioxia和Sandisk調查。
2. 將每個CMOS晶圓和儲存單元陣列晶圓在其最佳化狀態下分別製造，然後貼合在一起的技術。
3. 1Gb/s計算為1,000,000,000位元/秒。此數值是在我們特定的測試環境下測得，可能會因使用條件而有所不同。

關於 Kioxia

Kioxia是全球記憶體解決方案領域的領軍企業，致力於快閃記憶體和固態硬碟(SSD)的開發、生產和銷售。其前身是Toshiba Memory，於2017年4月從1987年發明了NAND快閃記憶體的公司Toshiba Corporation脫售而出。Kioxia致力於透過提供產品、服務和系統來為客戶創造選擇，並為社會創造以儲存技術為基礎的價值，從而提升世界的「記憶」。Kioxia創新的3D快閃記憶體技術BiCS FLASH™正在塑造儲存技術在高密度應用領域（包括高階智慧型手機、PC、汽車系統、資料中心和生成式AI系統）的未來。

關於Sandisk

Sandisk（納斯達克代號：SNDK）提供創新的快閃記憶體解決方案與先進的記憶體技術，因應人們與企業的即時需求並助力實現其遠大抱負，使其得以持續前行並不斷突破。敬請在以下各平臺關注Sandisk： Instagram 、 Facebook 、 X 、 LinkedIn 、 YouTube 。加入 TeamSandisk ，前往Instagram。

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前瞻性陳述

本新聞稿包含美國聯邦證券法所定義的前瞻性陳述，包括對於Sandisk Corporation和Kioxia Corporation的BiCS10 QLC技術之效能、能力、能效提升、位元密度和可擴充性的預期；AI訓練、推理和超大規模資料中心工作負載的預期成長及其帶來的資料生成需求成長；BiCS10 QLC架構對現代AI、雲端基礎架構、超大規模資料中心和企業儲存應用的預期收益；以及該技術的預期產業重要性和競爭地位的相關陳述。這些前瞻性陳述以目前的預期為基礎，並且受到各種風險和不確定性的影響，可能導致實際結果與前瞻性陳述中明示或暗示的內容存在重大差異。可能導致實際結果與前瞻性陳述中明示或暗示的內容大相逕庭的主要風險和不確定因素包括：全球或區域經濟環境發生不利變化，包括不斷變化的貿易政策、關稅制度及貿易戰帶來的影響；Sandisk產品需求波動；產品定價趨勢及平均銷售價格波動；長期協議帶來的執行、財務及市場風險；通膨；利率變化及潛在經濟衰退；商業和市場環境的影響；競爭產品及價格競爭帶來的影響；採用新技術的產品的開發和推出，以及對技術轉型的管理；與策略措施相關的風險，包括重整、收購、資產脫售、成本撙節措施及合資企業；產品缺失相關風險；製造困難或延遲，或者其他供應鏈中斷；對與包括Kioxia Corporation在內的主要合作夥伴的策略關係的仰賴；嫺熟管理人才及技術人才的吸引、留任和培養；與在業務營運中使用人工智慧相關的風險；與主要客戶的關係變化或客戶群的整合；資安事件或其他資料系統資安風險導致的資料外洩、資料損壞或業務中斷；對智慧財產權的仰賴；匯率波動；競爭對手採取的行動；與遵守不斷變化的法律法規要求相關的風險；以及Sandisk向美國證券交易委員會(SEC)遞交的文件中列示的其他風險和不確定因素，包括其於2025年8月21日向SEC遞交的Form 10-K年度報告，以及於2026年5月1日向SEC遞交的Form 10-Q季度報告，敬請查閱。您不應過度倚賴上述前瞻性陳述，這些陳述僅反映截至本新聞稿發表之日的情況。除法律另有規定外，Sandisk不負擔因新資訊或事件更新或修訂這些前瞻性陳述的義務。

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