愛普科技深化國際人才布局 延攬前高通副總裁張堅
新竹2026年8月10日 美通社 -- 全球客製化記憶體解決方案設計公司愛普科技今日宣布,延攬半導體產業資深人才張堅女士加入公司團隊。未來張堅將運用其全球半導體產業經驗,協助公司強化技術研發、產品工程、營運管理、全球客戶合作等,加速愛普科技下一階段的成長與全球布局。
張堅擁有逾30年全球半導體產業經驗,專業領域橫跨製程技術、產品開發、測試工程、良率改善、晶圓代工及供應鏈策略。加入愛普科技前,張堅於高通(Qualcomm)擔任產品開發暨測試工程副總裁,領導台灣、新加坡及中國工程師,負責晶片後矽驗證、量產測試開發、良率提升、產品品質改善,以及退貨與失效分析等業務。任內建立高通台灣產品開發暨測試工程團隊,以及首座先進診斷實驗室,導入AI與機器學習技術,提升工程效率、測試分析及系統除錯能力。
在更早的工作經驗中,她也曾任恩智浦半導體(NXP Semiconductors)前端創新暨晶圓代工營運副總裁,領導橫跨歐洲、美國及亞洲的全球團隊,統籌半導體技術藍圖、新技術與新產品導入、晶圓代工策略,以及成本與產能管理,所涵蓋技術包括CMOS/RFCMOS、高壓製程、非揮發性記憶體及SiGe BiCMOS;同時統籌公司全球晶圓代工策略,從技術能力、成本與產能三個面向管理內部晶圓廠及外部晶圓代工夥伴。
愛普科技執行長暨技術長陳文良表示:「隨著公司業務規模及全球客戶布局持續拓展,建立具備國際視野與高度執行力的經營團隊,是愛普科技下一階段發展的重要基礎。張堅在全球半導體產業累積深厚經驗,我們期待藉由她的加入,進一步強化公司的技術管理、跨區域協作與組織能力,為客戶及股東創造長期價值。」
面對人工智慧、高效能運算及邊緣應用快速發展,市場對於記憶體效能、功耗與系統整合的需求持續提升。愛普科技表示,此次高階人才布局反映公司對於長期技術投資及組織發展的重視。未來公司將持續延攬國際級人才、深化核心技術布局,並透過更完整的全球團隊與客戶合作體系,掌握新世代半導體市場的成長機會。
關於愛普科技股份有限公司
愛普科技股份有限公司(TWSE:6531)是無晶圓廠客製化記憶體設計和IP解決方案的半導體公司。產品包括:IoT記憶體產品(IoTRAM™)、AI記憶體解決方案(VHM™)、矽電容(S-SiCap™)。愛普科技擁有強大的研發能力,長期致力為行動通訊、穿戴裝置、物聯網、高階手機應用、高效能運算、邊緣運算等領域,提供高效能、低功耗的創新客製化晶片及解決方案,協助全球製造商打造更具競爭力的產品。
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