上海2026年9月21日 美通社 －－ 奧特斯（AT＆S）全球執行副總裁、電子解決方案事業部負責人兼中國區董事會主席朱津平今日出席奧地利大聯結中國峰會2026（Austria Connect China 2026），就公司在華戰略定位分享了核心見解。在題為「規劃未來：中國『十五五』規劃」的小組討論中，朱津平概述了新五年計劃給行業帶來的機遇與挑戰，並深入闡述了奧特斯如何通過施行「在中國為中國」（local－for－local）戰略，精準滿足客戶需求，從而在這充滿活力的市場中破浪前行。

朱津平指出，高科技產業尤其是人工智能（AI）、半導體和機器人技術都將受益於「十五五」規劃，但這一政策環境同時也給微電子產業鏈帶來全新的結構性挑戰。

「一方面，國家戰略重點將激發出強勁的市場需求；另一方面，本土同行正在激進地擴張產能，使得競爭格局變得異常激烈。」朱津平表示。

面對瞬息萬變的市場動態，奧特斯持續通過先進封裝和IC載板技術賦能全球AI生態系統。公司在中國的生產基地成功將全球的技術專長與中國製造完美融合，打造出世界一流的微電子產業高地。

朱津平強調：「奧特斯的戰略首要確保了企業長期的盈利性成長，同時讓我們成功規避了大宗產品的同質化競爭陷阱。正因始終聚焦於高附加值產品與技術，我們已做足充分準備，能夠全方位滿足中國客戶從高端載板到應用於光模塊的PCB組件等多元化需求，全力賦能高性能計算、AI以及數據中心互聯。」

本次小組討論在奧地利大聯結中國峰會2026上舉行。該峰會是由奧地利駐華使館商務處（Advantage Austria）主辦的年度中奧商業盛會。2026年正值中奧兩國隆重紀念建交55週年的歷史性年份，本屆峰會的召開與之交相輝映。

作為中奧經貿合作與交流的典範，奧特斯已深耕中國25年。依托上海和重慶的先進生產基地，企業持續引入新一代創新解決方案並擴充高端產能，全力賦能中國及全球的科技領軍企業。

奧特斯簡介

奧特斯奧地利科技與系統技術股份公司（AT＆S Austria Technologie ＆ Systemtechnik AG）是全球領先的高品質半導體封裝載板與印製電路板製造商，並在移動設備、汽車與航空航天、工業、醫療以及人工智能高性能計算等核心領域開發前沿互連技術。

公司在奧地利（萊奧本、費爾靈）、中國（上海、重慶）、馬來西亞（居林）、印度（南賈恩古德）設有生產基地，並在奧地利萊奧本設有歐洲研發與IC載板技術中心。通過前瞻性研發投入與負責任的資源利用，奧特斯積極推動數字化轉型。

奧特斯全球員工約為14,000人，更多信息請訪問 www.ats.net。