半導體製造領域溫度管理解決方案產業領導廠商ERS electronic GmbH今日宣布推出針對310×310 mm基板的全自動面板級封裝（PLP）設備。該設備首度將「暫時載板鍵合（Bonding）」、「解鍵合（Debonding）」與「脫膠（Detaping）」三道熱敏關鍵製程整合至單一自動化平台，處理產能達每小時 13片面板，能有效減少面板跨設備搬運所帶來的破損風險。首套設備已於9月交付予半導體一線大廠，並正式導入其PLP產線。

該設備由 ERS 位於德國 Barbing 的先進封裝設備廠研發與製造。這得益於 ERS 在 2024 年整合的一支半導體專業設備工程團隊，使其得以結合逾 55 年的溫度管理技術經驗，以及超過 30 年的自主設備開發量能。

在面板級封裝領域，ERS亦是早期投入布局的業者之一。早在2018年，ERS便將首套商用面板級封裝設備交付予位於柏林的Fraunhofer IZM。隨著先進封裝持續朝高整合度與更大尺寸基板發展，310×310 mm面板正逐漸受到產業關注。相較於300 mm圓形晶圓，能帶來更高的面積利用率。根據Yole Group預測¹，未來五年面板級封裝市場的年複合成長率（CAGR）將超過40%。

隨著 3D IC、HBM（高頻寬記憶體）及 2.5D IC 封裝背面處理應用的成長，雙載板鍵合與解鍵合技術的需求大幅提升，市場對設備整合性、自動化程度與製程穩定度提出了更高標準。  

過去在雙載板製程中，鍵合與解鍵合通常需分散於不同設備甚至不同廠區進行，這不僅增加了人工與自動化搬運（AMHS）步驟、拉長生產週期，也提升了面板在轉運過程中受損的風險。ERS 所推出的整合式平台，使面板能直接在同一個系統內的各模組間傳送，客戶無須大規模改動現有的晶圓廠（Fab）佈局，即可降低面板搬運需求、縮短製程時間，同時降低製程轉運所帶來的風險。

ERS 執行長 Laurent Giai-Miniet 表示：「這款新設備展現了ERS致力於解決實際製造挑戰的承諾。透過將過去需要不同設備完成的三道製程整合至單一自動化平台，能協助客戶簡化生產流程、確保製程一致性，並進一步拉升產能與良率。」  

¹資料來源：《Panel-Level Packaging 2026》，Yole Group，2026年

關於ERS

ERS electronic GmbH 為位於慕尼黑近郊Germering的半導體設備製造商，50 年來持續為半導體產業提供創新的溫度管理解決方案。公司以其快速且精準的空氣冷卻式溫控卡盤系統享有盛譽，其測試溫度範圍涵蓋 -65 °C 至 +550 °C，適用於分析、參數關聯及製程探針測試。2008 年，ERS 將其專業技術拓展至先進封裝市場。如今，在全球多數半導體製造商與 OSAT 的生產線中，都可見到 ERS 的全自動與半自動解鍵合與翹曲修正系統，而該公司在解決扇出型晶圓級封裝製程中所面臨的複雜翹曲問題上，亦獲得業界廣泛的肯定。