加州聖荷西2026年10月14日 美通社 －－ 開放網路解決方案領導廠商優達科技（UfiSpace）宣布，於 2026 年 OCP 全球高峰會（OCP Global Summit 2026，攤位號碼 D19）展出其最新技術成果。隨著新一代 AI 運算負載不斷推升超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）的功率密度，並帶來嚴苛的散熱限制，UfiSpace 於現場動態展示其 1.6T 液冷 AI 網路平台，實證了未來 AI 網路架構的散熱可行性與系統級成熟度。 

解決 1.6T 散熱挑戰：Tomahawk 6 雙軌創新方案

本次 UfiSpace 攤位的最大亮點，為搭載 Broadcom Tomahawk 6 晶片的 102.4Tbps 2OU ORv3 液冷平台S9331－64HO3L的動態實測展示。該平台配備 64 個 1.6T OSFP 連接埠，並搭配液冷系統（CDU）運作以提供即時冷卻能力，進而驗證次世代 AI 網路的系統級散熱可行性。作為可隨時驗證的早期導入架構，S9331－64HO3L 為超大規模資料中心與系統整合商提供了一個即時且可運作的概念驗證（PoC），協助其建構 2027 至 2028 年 AI 叢集所需的散熱與機構設計。 

考量到資料中心基礎設施轉型期的現況，UfiSpace 亦同步展出 3RU 氣冷式 102.4Tbps 平台S9331－64HO。該平台專為具備高度最佳化氣冷基礎設施的超大規模資料中心所設計，為特定區域提供擴展頻寬的高效能替代方案。透過採用此開放式解聚合架構，營運商不僅能最大化頻寬密度並優化總體擁有成本（TCO），更能為未來廣泛導入液冷技術打下無縫接軌的基礎。

透過深層緩衝記憶體路由器實現Scale－Across AI 互連

為解決分散式 AI 資料中心（Scale－Across  DCI）之間無損封包傳輸的需求，UfiSpace 搭載 Broadcom Qumran 晶片開發出次世代路由器產品陣容： 

• S9630－32HO（採用 Qumran 4D）：這款 3RU 路由器搭載次世代路由晶片，提供高達 51.2Tbps 的交換容量。具備 32GB 內建深層封包緩衝記憶體與 32 個 1.6T OSFP 連接埠。專為消除長距離 AI 叢集通訊中的網路壅塞與高延遲（Buffer Bloat）與封包遺失所設計，可作為AI 網路架構中的超大容量閘道器。 
• S9620－32E（採用 Qumran 3D）：為一款 2RU、25.6Tbps 的深層緩衝平台。配備 32 個 800G QSFP－DD 介面，並支援 OpenZR＋ 同調光學技術，為跨站點的 AI 基礎設施提供靈活的邊緣（Edge）與骨幹（Spine）路由功能。 

專為 AI 架構打造的 800G 基礎設施

展區的另一亮點是 UfiSpace 專為嚴苛 AI 負載所打造的高密度 800G 交換器平台S9322－64EO。該平台搭載 Broadcom Tomahawk Ultra 晶片（64 x 800G OSFP），提供進階的認知路由（Cognitive Routing）與超低延遲效能，專為為 AI 運算叢集互連而生。S9322－64EO 嚴格遵循開放網路規範，可簡化高密度GPU 叢集的部署流程，確保在密集的 AI 訓練負載下仍能提供毫不妥協的傳輸吞吐量。 

整合乙太網路與光交換解決方案，推動 AI Scale－Out 與 Scale－Across 基礎設施

UfiSpace 此次也宣布攜手 GeNopsys Technologies，共同推進 AI 的Scale－Out與Scale－Across基礎設施。該解決方案整合了 UfiSpace 高效能的 S9321－64E（搭載 Tomahawk 5 晶片、具備 64 個 800G QSFP－DD 埠的 800G 乙太網路交換器）與 GeNopsys 的動態光路交換（OvCS）技術，為次世代 AI 基礎設施打造完整的垂直網路平台。UfiSpace 的硬體無損引擎採用 SmartBuffer 與動態負載平衡技術，提供乙太網路互通性與零掉包效能。GeNopsys 的全光交換技術則透過消除光電光（O－E－O）轉換，實現高吞吐量、縮短 AI 訓練時間，並降低 AI 資料中心的整體能耗。藉由結合乙太網路交換與光學交換的優勢，此整合方案為包含長距離 DCI 在內的網路，帶來超低延遲、顯著節能、超大頻寬與無縫擴展性。 

GeNopsys 創辦人暨執行長 Maria Yuang 表示：「我們與 UfiSpace 的合作，將乙太網路的靈活性與光交換的變革性影響力相互結合，應用於 AI 網路的向外與跨域擴展。雙方聯手能加速 AI 訓練並大幅降低資料中心的整體能源消耗，這正是當今 AI 資料中心所面臨的兩大關鍵挑戰。」 

驅動開放生態系的互通性

UfiSpace 總經理 Vincent Ho 指出：「邁向 1.6T AI 網路不僅需要提升頻寬，更需要涵蓋晶片、光學元件、散熱管理及網路作業系統（NOS）夥伴的完整生態系協作。在 2026 OCP 全球高峰會上，我們展示最新的技術與產品，正是為了解決次世代 AI 基礎設施在現實中面臨的散熱與架構瓶頸。透過現階段實證液冷技術的可行性，我們讓生態系夥伴與客戶能充滿信心地規劃未來的 AI 資料中心。」 

展出資訊與動態展示

UfiSpace 邀請業界合作夥伴與客戶，於 2026 年 10 月 12 日至 15 日在美國加州聖荷西舉行的 OCP 全球高峰會期間，親臨 3 號展覽館 D19 攤位，體驗 TH6 液冷動態展示並探索完整的 AI 網路產品陣容。 如欲了解更多關於 UfiSpace AI 網路解決方案的資訊或安排現場會議，請造訪 www.ufispace.com。 

關於 GeNopsys

GeNopsys Technologies, Inc. 推出了 DOVINSY，這是一款全球領先、具備 SDN 智慧控制的 DWDM 全光交換資料中心網路系統。更多資訊請見官方網站 https：genopsys－tech.com。

關於 UfiSpace

優達科技（UfiSpace）是開放網路解決方案的供應商，致力於為電信營運商、雲端服務供應商與超大規模資料中心推動成本效益、靈活性與技術創新。透過全面性的開放網路交換器、路由器與傳輸平台產品組合，UfiSpace 協助全球網路營運商建構開放、可擴展且具未來性的基礎設施。