上海2026年11月3日 美通社 －－ 全球電子設計與製造服務及SiP技術領導廠商環旭電子（USI）今日宣布Wi－Fi 8（IEEE 802.11bn）產品發展藍圖，預計於2027年第一季推出相關產品。承襲Wi－Fi 6E與Wi－Fi 7系統級封裝（System－in－Package，SiP）技術的研發與整合經驗，環旭電子持續布局次世代無線通訊技術，協助客戶掌握新一波無線連網創新商機。

Wi－Fi 8 將技術發展重心從追求峰值傳輸速率，轉向超高可靠性（Ultra－High Reliability，UHR）、能源效率及穩定一致的使用體驗。隨著智慧型手機、AI 筆記型電腦、智慧眼鏡、智慧戒指及真無線立體聲（TWS）耳機等裝置持續朝輕薄、微型化發展，如何在天線配置空間有限、電池容量受限及複雜射頻（RF）環境下，維持穩定可靠的無線連線，已成為產品設計的重要課題。

Wi－Fi 8的關鍵技術包括：

• 多接取點協同運作（Multi－AP Coordination）：協同波束成形（Coordinated Beamforming，Co－BF）與協同空間重用（Coordinated Spatial Reuse，Co－SR）。
• 動態頻譜最佳化（Dynamic Spectrum Optimization）：動態子通道運作（Dynamic Sub－channel Operation，DSO）。
• 實體層（PHY）技術強化：分散式資源單元（Distributed Resource Unit，DRU）、增強長距離傳輸（Enhanced Long Range，ELR）及非等調變（Unequal Modulation，UEQM）。

上述技術將進一步提升無線網路的智慧化與協同運作能力，並將先進連網技術延伸至穿戴式裝置及新一代機器人等應用領域。

隨著產品外型持續微型化，設計所面臨的空間、電池續航力、散熱及功耗限制也日益嚴峻。環旭電子憑藉在SiP設計、射頻工程、無線模組整合、先進封裝及大規模量產等領域的深厚技術實力，協助客戶縮小產品尺寸、最佳化功耗並簡化系統設計。環旭電子在Wi－Fi 6E與Wi－Fi 7 SiP模組微型化方面累積的經驗，結合先進射頻與電磁屏蔽技術，為邁向Wi－Fi 8奠定穩固的技術基礎。

此外，Wi－Fi 8預期將推動更深層次的系統整合，涵蓋無線通訊 IC、射頻前端元件、天線、電源管理及先進封裝等關鍵領域，促使無線連線效能與產品微型化同步發展，滿足穿戴式裝置、行動裝置及物聯網（IoT）產品不斷演進的需求。

環旭電子無線與穿戴式微型化解決方案助理副總游淑芳表示：「Wi－Fi 8的價值不僅在於提升傳輸速度，更在於讓裝置即使處於複雜的無線環境中，仍能維持可靠、穩定且可預期的連線表現。環旭電子將整合無線連網、射頻設計、SiP系統整合及先進製程等核心能力，協助客戶克服產品微型化與系統複雜度提升所帶來的挑戰，加速新一代智慧裝置的產品上市時程。」

回顧無線通訊技術的演進，Wi－Fi 6與Wi－Fi 6E提升了網路效率並擴展可用頻譜；Wi－Fi 7則大幅提升資料傳輸量、頻寬及連線回應速度。進一步邁向Wi－Fi 8，技術發展將更著重於在日益複雜的無線環境中，實現更高的連線可靠性、可預測性與能源效率，為次世代智慧裝置及多元應用開創新的發展機會。

關於USI環旭電子 （上海證券交易所股票代碼： 601231）

USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP （System－in－Package）技術領域居行業領先地位。環旭電子運營的生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計（Design）、生產製造（Manufacturing）、微小化（Miniaturization）、行業軟硬件解決方案（Solutions）以及物料採購、物流與維修服務（Services） 等全方位D（MS）²服務。環旭電子為日月光投控（TWSE： 3711, NYSE： ASX）成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信（帳號：环旭电子USI）和YouTube關注我們。