新款緊湊、超薄電源設計採用高度整合、1700V額定電壓的PowiGaN™單HEMT IC， 可節省空間、簡化方案、提升可靠性並減少BOM零件數，同時實現高達88%的效率

台北--(美國商業資訊)--台北國際電腦展 （COMPUTEX）訊 – 深耕於高壓集成電路高效能功率轉換領域的知名企業Power Integrations（納斯達克代碼：POWI）今日推出兩款全新超薄緊湊型輔助電源參考設計，專為800VDC AI資料中心打造。其中，單路輸出15W實際的尺寸僅有30mm×30mm，厚度為7mm；另一款六路輸出、35W設計的尺寸僅有80mm×60mm，厚度為8mm。這兩款超薄電源專為輝達（NVIDIA）的Kyber液冷刀片式機架架構設計，可在佈局緊密的主配電盤 （PDB）上節省約30%空間，同時BOM零件數估計減少30%，進而簡化設計並提升整體可靠性。這兩款設計的效率極高，在整個輸入電壓和負載範圍內，效率均不低於88%。

本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此： https://www.businesswire.com/news/home/20260531345670/zh-HK/

Power Integrations資深培訓經理Jason Yan說：「 Power Integrations是率先推出單HEMT 1700V GaN元件的公司，因此能夠打造這款業界頂尖、高效能的返馳式電源。它的物料清單簡潔，同時可以在800V母線電壓下保持充足的安全裕度。市面上其他的替代方案均採用分立碳化矽 （SiC）元件，不僅成本更高，所需零件數量與佔用的空間也多出30%。」

最新發佈的設計範例報告介紹這兩款分別為35W和15W的返馳式輔助電源，適用於高壓AI資料中心場合。這種緊湊型電源供應器（PSU）為微控製器、閘極驅動器、運算放大器等內部元件供電，這些元件執行關鍵的“控制與內部管理”功能，確保可靠運作、高效能及系統安全。

這兩款設計均採用Power Integrations的InnoMux™-2 IC，搭載1700V PowiGaN氮化鎵（GaN）技術。額定耐壓1700V的InnoMux-2 IC在返馳拓撲架構下可輕鬆承載1000VDC定額輸入電壓。在斷續導通模式（DCM）運作中，能在最大化輸出功率的同時，保持90%的穩定轉換效率。

相關資源

這兩款設計報告可在power.com免費下載：

  • DER-1110 – 採用IMX2353F產品，打造一款35W多路輸出返馳式電源，適用於高壓AI資料中心的輔助電源。
  • DER-1114 – 採用IMX2353F產品，打造一款15W單路輸出返馳式電源，適用於高壓AI資料中心的輔助電源。

如需更多訊息，請聯繫Power Integrations銷售代表或公司授權的全球經銷商— DigiKey、Newark、Mouser和RS Components，或訪問power.com。

關於Power Integrations

Power Integrations Inc.是一家專注於半導體領域高壓功率轉換的技術創新型公司。該公司產品是潔淨能源生態系統中的關鍵成員，可實現新能源發電以及從毫瓦到兆瓦級應用中電能的有效傳輸和利用。有關詳情請訪問網站www.power.com。

Power Integrations、Power Integrations標誌、PowiGaN、InnoMux-2和EcoSmart是Power Integrations, Inc.的商標、服務標記或註冊商標。NVIDIA是NVIDIA的註冊商標。其他所有商標均為其各自所有者的財產。