• 端到端藍圖：具備高度可擴充性，支援從5MW到1GW功率，可為單一租戶或多租戶部署，提供完整的設施端基礎架構
• DLC－2直接液冷技術：旨在實現幾近完全的熱能吸收、卓越的能效，以及更低的噪音量，並提供完善的組件整合，包含冷板、冷卻分配單元（CDU）、歧管、後門式熱交換器（RDHx）、冷卻塔，以及SMC PG25－A超高電阻冷卻液
• 管理軟體套件：端到端SuperCloud軟體提供一體式基礎設施控制、部署自動化、開發者工具，以及多租戶GPU雲端管理功能
• 機櫃內、機櫃列間式，以及場域基礎設施解決方案：涵蓋每個部署環節，從機櫃整合、機櫃列間式CDU、SuperCluster配置，至場域級基礎設施
• Supermicro專家團隊：管理完整的部署週期，包含現場勘查、專案設計、整合、部署及持續性的支援
• 支援NVIDIA最新參考架構：整合NVIDIA Context Memory Storage平台、NVIDIA Spectrum™－X乙太網路，以及NVIDIA Quantum－X800 InfiniBand平台

美國加州聖荷西和台北2026年6月3日 美通社 －－ Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、企業、儲存和5G邊緣領域的全方位解決方案供應商，宣布推出基於NVIDIA Vera Rubin NVL72與NVIDIA HGX™ Rubin NVL8平台的資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）藍圖。這些藍圖專為吉瓦（Gigawatt）級AI資料中心部署而設計，並以搭載1,152個GPU的單一可擴充式單元為單位，可依據需求擴充至近任何規模。Supermicro的DCBBS藍圖，包含端到端完整解決方案的設計與交付，並由專業團隊支援全程部署週期。DCBBS提供了必要的運算、儲存、網路、先進液冷技術、電源分配與場域基礎設施，以加速大型液冷AI工廠的啟動上線。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「NVIDIA Vera Rubin NVL72平台為AI工廠效能樹立了全新標準，而我們的DCBBS藍圖為客戶提供從5MW到1GW的經驗證、端到端的部署路徑，並可支援任何設施規模。我們已交付了全球數個最早、最大規模的液冷AI工廠，而這些經驗已融入至每個藍圖內，進而幫助客戶以空前的速度，從設計階段進展至設施的正式營運。」

Supermicro DCBBS藍圖旨在因應全球先進AI基礎設施建置專案所涉及的實務挑戰。NVIDIA Vera Rubin平台可大幅提升AI工廠效能密度，使多個運算領域的處理速度翻倍。NVIDIA最新參考架構精確定義了理想的1,152－GPU可擴充式單元，以及其需具備的組件。Supermicro的DCBBS藍圖則定義了完成部署的具體步驟，並基於全球最大液冷AI工廠部署（搭載超過10萬個GPU）的實績紀錄。

欲了解更多關於DCBBS的資訊，請造訪：https：www.supermicro.comzh＿twsolutionsdcbbs

DCBBS Blueprints

Supermicro DCBBS藍圖，精準因應AI工廠部署的實際挑戰
客戶在規劃AI工廠的建置或改建時，通常最先面臨到電力限制的挑戰。基於NVIDIA Vera Rubin NVL72的DCBBS藍圖，為特定電力負載範圍（從5MW到1GW）提供了完善的原物料清單。這份藍圖確保了散熱性能、電力輸送、運算節點、管理節點、高效能儲存節點、上下文記憶儲存平台節點，以及網路裝置之間的配置比例，以確保最佳效能，並避免網路超載、電力負載限制、熱降頻，或其它阻礙。

這些藍圖涵蓋了Supermicro以空前速度，完成大規模AI專案的完整端到端程序：

• 現場設施勘查：由Supermicro團隊進行，針對部署需求評估實際場地。勘查項目包含：卸貨碼頭動線、資料中心大廳測量與淨空、平面配置圖、樓板承重評估等。團隊將評估現場既有及預期的電力與冷卻基礎設施，為每個客戶量身打造精確的設計提案。
• 專案設計與提案：包含所有關鍵細節，並根據客戶需求與設施限制，擬定客製化建置方案。Supermicro將規劃最佳DCBBS元件組合，包括冷卻解決方案（針對可完全支援直接液冷的設施，提供最高1.8MW的機櫃列間式冷卻分配單元；針對無供水系統的基礎設施，提供液對氣冷卻側櫃；目前正開發中，基於52U機櫃配置的機櫃內CDU；針對較高環境溫度的額外式後門熱交換器）。客戶將取得包含了透明化物料清單與明確部署時程的完整提案。
• 解決方案整合與全方位現場服務：Supermicro的整合程序，在現場交付前即開始，許多繁重作業均於Supermicro位於美國的製造基地完成，包括每個機櫃的系統上架、堆疊與佈線。Supermicro透過高於業界標準的測試流程來驗證機台性能，延伸至系統級（L10）與叢集級（L11）多節點測試。Supermicro團隊將管理現場元件（例如CDU、冷卻塔與電力基礎設施）的物流，以及與客戶指定的第三方廠商進行協調。整合交付服務與現場整合包括機櫃安裝、電力與冷卻裝置連接、網路佈線、系統測試、軟體堆疊安裝及現場解決方案驗證。
• 支援、服務與軟體：提供一系列長期的現場服務選擇，確保設施的長期運行，包括針對關鍵任務正常運行的需求，提供最快4小時的現場回應時間。整合了Supermicro的基礎設施管理軟體套件，包括Supermicro SuperCloud Composer®與 SuperCloud Director，實現從裸機管理到多租戶工作負載協調的一體式基礎設施控制。同時支援NVIDIA完整AI軟體堆疊，包含NVIDIA AI Enterprise與NVIDIA Run：ai。設備追蹤功能則確保每台CDU及其他組件的物理資產資訊與感測器資料均可隨時取得。

Supermicro DCBBS藍圖兼容NVIDIA Vera Rubin NVL72參考架構
NVIDIA Vera Rubin平台具備革命性效能飆升的潛力，但需透過可重複、可靠的技術實現部署。Supermicro解決方案兼容NVIDIA最新參考架構，讓客戶有信心確保其部署與NVIDIA雲端合作夥伴生態系保持一致。

Supermicro DCBBS藍圖的核心可擴充式單元，提供了1,152個NVIDIA Rubin GPU與331TB的HBM4 GPU記憶體。與NVIDIA Blackwell架構相比，Vera Rubin世代將GPU記憶體頻寬、GPU對GPU的NVLink頻寬，以及單一GPU的網路頻寬均提升了一倍，為數兆參數的訓練與推論前沿AI模型，提供了運算設施的架構基礎。

• 先進直接液冷技術堆疊（DLC－2）：包含5MW冷卻塔、4台機櫃列間式冷卻分配單元（每台最高1.8MW）、16台垂直安裝的冷卻液分配歧管，以及576個直達晶片銅製冷板（每個主機處理器模組配置1個）。Supermicro的SMC PG25－A冷卻液具備卓越的化學穩定性與熱穩定性。液對氣冷卻方案將可支援Vera Rubin NVL72在無液冷環境內的部署，包括針對單一機櫃的200kW方案，以及針對兩個機櫃的500kW方案。
• 電力分配基礎設施：從中壓變壓器、低壓配電、機櫃式電源架到電池備援單元（BBU）。每個Vera Rubin NVL72機櫃內含4組110 kW電源架，配置備援的18.3 kW電源供應器。DCBBS產品組合支援關鍵任務型資料中心，包括可提供立即切換備援電力的Supermicro電池儲能系統（BESS）。
• 機櫃選擇：提供 48U 與 52U 機櫃配置，針對高密度直接液冷進行最佳化。
• 16組運算機櫃：專為NVIDIA Vera Rubin NVL72與NVIDIA HGX™ Rubin NVL8平台進行最佳化。
• 6組網路機櫃（4組運算、2組匯聚）：支援NVIDIA Spectrum－X乙太網路或NVIDIA Quantum－X800 InfiniBand，運算架構傳輸速率最高可達1.6TBs。另提供矽光子網路選項，支援共同封裝光學（CPO），在無需插拔式收發器的情況下，進一步最佳化營運成本、電源效率與韌性。
• 4組高效能儲存機櫃：基於Supermicro Petascale伺服器平台，適用於NVMe分層應用儲存、模型訓練檢查點等程序。
• 2組上下文記憶體儲存平台機櫃：專為長上下文推論、代理工作記憶及檢索工作負載所設計。

欲了解更多資訊，請造訪：https：www.supermicro.comzh＿twacceleratorsnvidiavera－rubin

Supermicro DCBBS藍圖確保單一供應商的當責性
典型的AI基礎設施建置專案，往往涉及十多家不同的供應商，涵蓋運算、儲存、網路、機櫃、冷卻分配單元、冷卻塔、電力基礎設施、電池備援、佈線、收發器及各類服務。當這些合作關係分散在多家廠商時，每一次的供應商交接都會引發時程風險和權責模糊地帶，進而延宕部署進度，並使後續的故障排除程序變得異常複雜。

兼容NVIDIA Vera Rubin NVL72與NVIDIA HGX™ Rubin NVL8的DCBBS藍圖，目前已開放客戶進行專案接洽。預計於2026年下半年，隨NVIDIA Vera Rubin的正式上市，同步啟動部署。Supermicro將於2026年6月2日至6月6日，在台北國際電腦展（COMPUTEX）N0602展位，展示NVIDIA Vera Rubin NVL72與NVIDIA HGX™ Rubin NVL8平台，並於 NVIDIA GTC Taipei展出更多相關技術。

關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導企業。Supermicro的成立據點及運營中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信邊緣IT基礎設施提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機殼設計專業技術進一步優化我們的開發與生產，為我們的全球客戶實現從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），經由產品設計最佳化降低總體擁有成本（TCO），並透過綠色運算技術減少環境衝擊，且在全球化運營下達到極佳的製造規模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合使客戶能從極多元系統產品線內選擇合適的機型，進而將工作負載與應用達到最佳效能。多元系統產品線由高度彈性、可重複使用的建構組件打造而成，而這些組件支援各種硬體外形規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷）。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和或註冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。