• LG Chem 已開始量產並向全球 OSAT 領導廠商 Amkor Technology 供應其首款半導體剝離液
  • LG Chem 的客製化製程材料將光阻及殘留物去除時間縮短約 50%，提升先進半導體封裝的製造效率

 

韓國首爾--(美國商業資訊)-- LG Chem (KRX: 051910) 於 7 月 16 日宣布，已開始向 Amkor Technology 量產並供應半導體剝離液，正式進軍半導體剝離液市場，並加速推動其半導體材料業務擴展策略。

Amkor Technology 是全球領先的委外半導體封裝與測試（OSAT）企業，為全球領先的半導體製造商提供半導體封裝與測試服務。

半導體剝離液是一種關鍵製程材料，用於去除電路圖案形成後殘留於半導體基板上的光阻（PR）及殘留物。隨著半導體電路持續微縮，殘留物去除效能日益重要，並直接影響製造良率與產品可靠性。因此，半導體剝離液的性能被視為決定半導體品質的關鍵因素。

LG Chem 憑藉其在顯示器剝離液業務中累積的技術專長與客戶支援能力，正式進軍半導體剝離液市場。該公司憑藉首款半導體剝離液產品，成功通過全球領先 OSAT 客戶 Amkor 嚴格的資格認證程序，展現其技術競爭力。

供應給 Amkor 的剝離液已針對該公司的新生產線進行客製化與最佳化。與現有產品相比，可將去除光阻及製程殘留物所需的處理時間縮短約 50%，大幅提升製造效率。

隨著人工智慧（AI）投資及高頻寬記憶體（HBM）需求帶動先進半導體封裝技術發展，市場對先進製程材料的需求持續成長。

LG Chem 執行長 Kim Dong Choon 表示：「透過與世界級半導體封裝與測試公司 Amkor 的合作，我們將進一步強化提供針對客戶製造流程最佳化之客製化材料的競爭力。」

今年稍早，LG Chem 宣布將其電子材料業務規模擴大至兩倍以上的策略。作為此項策略的一部分，公司正持續擴展其半導體封裝材料產品組合，包括覆銅基板（CCL）、晶片黏著膜（DAF）及感光介電材料（PID），並加速高附加價值電子材料業務的成長。

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